2025年上半年，在‘双碳’目标与AI浪潮的双重驱动下，中国功率半导体行业迎来高光时刻网上股票配资公司，国产替代进程持续推进，但企业间的分化也在加剧。有的企业利润翻倍，有的却陷入‘增收不增利’的困境。
本文通过对五家代表性企业的财报解读，剖析其背后的业务逻辑与行业趋势。
一、财务业绩对比：营收梯队分明，盈利表现分化
从营收规模来看，五家企业呈现明显梯队分化。
——士兰微以63.36亿元营收位居首位，同比增长20.14%，主要得益于公司在汽车、新能源、大型白电等市场的持续深耕。
——华润微以52.18亿元紧随其后，同比增长9.62%，增长主要受益于半导体行业的温和复苏以及自身的扩产提效。
——捷捷微电营收15.78亿元，同比增长26.77%，主要得益于在车规级、光伏、储能等新兴市场的成功拓展，带动了销售收入相较于去年同期的增长。
——东微半导营收6.16亿元，同比增长46.8%，增长主引擎是数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升。
——英诺赛科营收5.53亿元，同比增长43.4%。这得益于其氮化镓应用领域持续拓展以及客户需求快速增长。
从利润方面分析，各企业表现分化显著
东微半导扣非净利润973万元，同比大幅增长485%，得益于营收增长与毛利率提升，盈利质量大幅改善。
士兰微扣非净利润为2.69亿元，同比大幅增长113.12%，显示出较强的盈利质量。
捷捷微电扣非净利润2.46亿元，同比增长46.57%。这一成果得益于公司在成本控制、产品结构优化以及高附加值产品销售增长等方面的综合努力。
华润微扣非净利润2.73亿元，同比下降3.95%，出现“增收不增利”现象。这主要受产品价格承压、折旧及新品爬坡拖累。
英诺赛科经营亏损3.76亿元，同比收窄0.68亿元。虽然依旧处于亏损状态，但经营状况正在改善。
总体来说，这5家功率半导体企业上半年的财务业绩情况呈现显著梯队分化。
营收上，士兰微、华润微规模领先。捷捷微电、东微半导及英诺赛科则凭借新能源、车规、氮化镓等新兴领域实现高增长。东微半导、士兰微和捷捷微电通过产品优化与成本控制实现利润高增长，华润微“增收不增利”，英诺赛科亏损收窄。
二、业务板块对比：布局各异，技术路径决定市场赛道
五家企业在业务结构上呈现出明显差异，反映了各自不同的发展战略和定位。
东微半导走的是专业化技术路线，专注于高端MOSFET产品。
超级结MOSFET收入4.69亿元，占比76%，同比增长40.36%，是绝对主力产品。中低压屏蔽栅MOSFET收入1.18亿元，占比19%，同比增长62.14%。TGBT产品收入2067万元，占比3.4%，虽然规模不大但营收同比增长88.62%。产品结构相对集中但在细分领域技术领先。
华润微采用IDM全链条布局，业务结构最为均衡。
从商品类型看，其"产品与方案"商品收入28.36亿元，同比增长21.09%，占比54%;"制造与服务"商品收入22.39亿元，同比下降0.03%，占比43%，其他占比3%。
从合同分类看，IC设计分部营业收入7.29亿元，同比增长17.58%，营业成本5.45亿元，毛利率25.2%;晶圆制造分部营业收入14.70亿元，同比增长1%，营业成本11.55亿元，毛利率21.43%;封装测试分部营业收入7.03亿元，同比增长18.55%，营业成本5.61亿元，毛利率20.21%;分立器件分部营业收入20.75亿元，同比增长23%，营业成本16.59亿元，毛利率20.05%。
在功率半导体领域，公司产品线覆盖全面，MOSFET、IGBT、SiC/GaN均有布局。这种全链条模式使公司能够更好地控制成本和品质，但同时也面临更大的资本开支压力。
捷捷微电专注于功率半导体器件。
该业务收入10.74亿元，同比增长27.86%，占总营收67.1%，毛利率高达40.57%。公司在中低压沟槽MOSFET领域具有优势。同时积极拓展IGBT模块业务。功率半导体芯片业务收入4.92亿元，同比增长23.31%，占比30.8%，但毛利率较低为21.60%;功率器件封测业务规模较小，营收仅为1164万元。
士兰微业务结构最为多元化，涵盖集成电路、分立器件和发光二极管三大板块。
集成电路业务营收25.58亿元，同比增长26%，占比40.4%，毛利率31.14%;分立器件业务营收30.08亿元，同比增长25%，占比47.5%，毛利率14.01%;发光二极管业务营收3.46亿元，同比下降17%，占比5.5%。公司IPM模块在国内变频空调市场渗透率超过60%，稳居第一;32位MCU电路产品增长迅速，同比增长约60%。
英诺赛科专注于第三代半导体氮化镓技术，业务结构相对简单但技术含量高。
氮化镓模组收入2.36亿元，同比增长121.7%，占比42.68%;氮化镓分立器件及IC收入2.07亿元，同比增长49.9%，占比37.43%;氮化镓晶圆收入1.08亿元，占比19.53%，同比减少22.2%(主动把部分晶圆转为模组/IC 出货)。是全球首家大规模量产8英寸晶圆的氮化镓IDM企业，其电压谱系覆盖15V-1200V全电压范围。
三、市场趋势：三大趋势驱动，功率半导体格局生变
5家企业各业务板块上半年的发展动态，透露出功率半导体行业正在经历技术变革和市场重构，三大趋势正成为行业发展的核心驱动力。
新能源与汽车电子成为最大增量市场，技术门槛持续提升。
从5家企业的业务数据来看，新能源相关业务已成为最主要的增长引擎。东微半导车规收入占比已达22%，同比增长90%;华润微泛新能源(车+光+储)占产品与方案收入的44%，市场规模平稳向上，IGBT模块在光伏、储能头部客户份额提升;
捷捷微电车规级产品在中低压MOSFET中占比达到35%;士兰微应用于汽车、光伏的IGBT和SiC(模块、器件)的营业收入同比增长超80%;英诺赛科在报告期内，应用于激光雷达、车载充电机(OBC)等场景的车规级芯片交付量同比增长128%。
这一趋势背后反映出汽车电气化进程的加速。800V高压平台正在成为新一代电动车的主流配置，对功率半导体提出了更高的要求。
东微半导的超级结MOSFET已配套800V直流桩，在新能源汽车直流充电桩领域实现批量出货;英诺赛科的1200V氮化镓产品应用于新能源汽车的800V电池平台，主要用于提升车载充电效率、缩小体积、扩大续航里程并降低成本;士兰微基于V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已实现批量供货。
积极布局，向更大尺寸晶圆迭代。
上半年，这5家功率半导体企业积极布局生产线，共同朝向更大尺寸晶圆迭代。大尺寸晶圆的核心优势在于能大幅降低单个芯片的成本。边缘浪费比例更小，在相近的制造成本下可产出更多的芯片数量，极大提升了生产效率。
东微半导体超级结产品在12英寸晶圆生产线上的交付能力持续扩大，平均测试良率显著提升，标志着其制造能力迈入新阶段。华润微电子明确将产能扩展重心转向12英寸晶圆制造，其深圳及重庆12英寸产线正处于产能爬坡期，产品良率高，预计单位面积成本可比8英寸降低12-15%。
士兰微已有12英寸产线保持满载运行，并计划新建第二条12英寸线，持续扩大先进制程产能。捷捷微电子虽仍以8英寸为主，但其积极推进“年产60万片8英寸芯片”项目，体现向高阶晶圆制造过渡的意图。
专注第三代半导体材料的英诺赛科，其氮化镓器件大部分基于8英寸硅基晶圆平台，产品良率高达95%，并计划持续扩产至每月2万片。
第三代半导体进入量产爬坡期，生态建设成为竞争焦点。
SiC和GaN第三代半导体正从研发阶段走向规模化量产，5家企业都在加速布局。华润微碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列。
英诺赛科专注于氮化镓功率半导体业务，其3.0代工艺平台实现了单片晶圆芯片产出量提升30%以上。多款产品实现全球首次量产，包括高压GaN 1200V芯片、低压双向GaN产品以及100V机器人关节用芯片。此外，英诺赛科与意法半导体、美的、联合汽车电子、英伟达等知名企业达成了战略合作。
东微半导SiC MOSFET产品线实现量产交付，第二代、第三代650V和1200V平台产品稳定出货，1400V系列产品通过客户测试并获订单。第四代SiC MOSFET研发成功，进入客户验证阶段。捷捷微电的SiC样品已开始送样客户，预计2026年将开始贡献显著营收。
士兰微上半年第二代SiC-MOSFET芯片累计出货已达2万颗，第四代SiC芯片与模块已送样客户评估，预计下半年开始放量。
其子公司厦门士兰明镓已实现月产10000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，满足多领域需求。同时，其参股公司厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线首台工艺设备搬入，预计四季度通线试产，规划年产能42万片8寸SiC晶圆。
此外，AI数据中心建设也对功率半导体提出了新的要求——高效、高功率密度成为关键指标。
上半年，英诺赛科100V 48V→12V方案规模交付，成为国内唯一进入英伟达800V高压直流AI服务器方案名单的企业。华润微的MOSFET也在AI服务器场景快速放量。
四、小结
2025年上半年，这5家功率半导体企业在新能源、汽车、AI算力等需求拉动下保持增长，但企业间分化明显。
展望下半年，行业竞争将更趋激烈。功率半导体已经从“国产替代”的“求生存”，进入“技术领先”的“拼实力”阶段 ——大英寸晶圆、SiC/GaN 工艺、车规认证网上股票配资公司，缺一个都可能掉队。未来将属于能在技术迭代上掌握话语权的企业。(技术话语权类似的表达)
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